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정보기술 반도체 미세공정의 한계를 극복하는 첨단 패키징

  • 발간20241120
  • 조회1136
  • 출처 수출입은행 해외경제연구소
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<목차>


 

Ⅰ. 패키징 개요

 

Ⅱ. 첨단 패키징 시장 현황 및 전망


Ⅲ. 주요국 육성정책


Ⅳ. 국내 패키징 산업 현황


Ⅴ. 결론 및 시사점

2411_반도체_미세공정의_한계를_극복하는_첨단_패키징_행외게시용.pdf